進入 2022 年后，電子行業(yè)下游需求呈現(xiàn)景氣度結(jié)構分化，消費電子尤其是手機、 PC 等細分領域受疫情、去庫存等因素影響，終端銷量出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，而新能源 汽車、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、光伏等下游領域依然維持成長趨勢，拉動相關電子 產(chǎn)業(yè)鏈需求向上，同時國資背景晶圓廠加速擴產(chǎn)推動設備材料國產(chǎn)化進程，受此 影響，與國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈、新能源汽車、工業(yè)控制、光伏、數(shù)據(jù)中心等相關的 A 股電子公司 2022 年 Q1 業(yè)績呈現(xiàn)結(jié)構性高增速趨勢。

2.1、半導體行業(yè)景氣度結(jié)構分化，關注國產(chǎn)替代主線&中長期景氣度向上細分領域

按照下游終端需求來看，半導體在計算及數(shù)據(jù)中心、手機、汽車、工業(yè)控制、消 費電子、通訊等領域占比分別為 35%、30%、10%、10%、9%、6%。進入 2022 年后，全球半導體市場受下游需求變化影響，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)結(jié)構性 向上趨勢，其中汽車電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等領域持續(xù)向上。 汽車電動化大勢所趨，滲透率提升疊加硅含量提升拉動半導體芯片需求。 全球新能源汽車滲透率不斷提升，據(jù) EV tank 預計，2025 年全球新能源汽車銷售 量將超過 2200 萬臺，滲透率將超過 25%，2021-2025 年 CAGR 增長超過 35%。

新能源汽車相對于傳統(tǒng)燃油車來講，對于功率半導體、MCU、模擬芯片的需求 量更大，據(jù)英飛凌測算，純電動車的平均半導體 BOM 成本約在 834 億美元，相 較于燃油車增加一倍以上。且伴隨著汽車電動化同時，智能化也在快速推進，英飛凌測算，L2、L2+、L4/5 級別的智能汽車增加的硅含量分別為 160-180 美元、280-350 美元、1150-1250 美 元。

其中國內(nèi)市場受疫情影響更大，從 3 月份開始至 5 月份，同比下滑較多，但隨著 國內(nèi)疫情得到有效控制后，國內(nèi)手機銷量同比下滑速度逐漸收斂，展望未來隨著 疫情進一步好轉(zhuǎn)疊加國內(nèi)新機發(fā)行，國內(nèi)手機銷量有望逐漸好轉(zhuǎn)。疫情后周期時代，PC 銷量將逐漸穩(wěn)定。 從 2020 年 Q1 疫情爆發(fā)開始，居家辦公及在線教育較大幅度的拉動了全球 PC 的 銷量，2021 年全球銷量接近 3.5 億部，在經(jīng)過了兩年的采購周期后，居家辦公及 在線教育等新增需求得到較好滿足，全球 PC 銷量預計逐漸企穩(wěn)。

國內(nèi)國資背景晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，資本開支預計未來仍將保持 25-30% CAGR 增 長。國內(nèi)晶圓廠存儲廠龍頭中芯國際、長江存儲、長鑫存儲擴產(chǎn)規(guī)劃仍然積極， 未來 2-3 年擴產(chǎn)持續(xù)加速。 中芯國際自 2020 年被美國加入實體清單后，戰(zhàn)略方向逐漸向成熟制程擴產(chǎn)傾斜， 2021 年先后三次發(fā)布公告將分別在北京、深圳、上海加大投資進行成熟制程擴 產(chǎn)，目前北京、深圳、上海基地均已經(jīng)啟動，未來 2-3 年擴產(chǎn)將進一步提速，資 本開支持續(xù)增長。

2.3、晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)落地疊加國產(chǎn)替代份額持續(xù)提升，半導體材料板塊迎來黃金發(fā)展期

2.4、功率器件：電動車、風光儲拉動需求快速增長，國產(chǎn)替代加速

其中，硅基 MOS 市場規(guī)模將從 2020 年的 75 億美元增長至 2026 年的 94 億美元， 復合增速為 3.8%，IGBT 市場規(guī)模將從 54 億美元增長至 2026 年的 84 億美元， 復合增速為 7.5%，SiC 模塊市場規(guī)模從 2020 年的 5 億美元以下增長至 2026 年的 20 億美元以上，而硅基 MOS、IGBT 和 SiC 模塊主要增長的下游驅(qū)動均來自于 電動車和工業(yè)（主要是光伏、風電和儲能）領域。

競爭格局方面，全球功率器件競爭格局相對集中，以歐美，日系企業(yè)為主。英飛 凌是全球行業(yè)龍頭，根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年英飛凌市占率近 20%，安森美和 ST 緊隨其后，市占率微 8.3%，5.5%，前三均為歐美企業(yè)。前十中有五家日本企 業(yè)三菱、東芝、富士電機、瑞薩和羅姆，市場占比分別為 5.0%、4.6%、4.6%、 2.6%及 2.5%。

模擬芯片市場作為市場規(guī)模高達 600 億美元的大賽道，下游應用領域廣泛，覆蓋 消費類電子、通信、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等，用量大、波動小，多年來市場規(guī)模呈 弱周期性穩(wěn)定增長態(tài)勢。而隨著汽車、工控等領域需求持續(xù)帶動，預計未來仍將 保持穩(wěn)定增長。

具體來看： 消費電子

部分消費電子領域已成紅海市場。因消費電子領域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低，產(chǎn)品通常 1 年左右迭代一次，同時行業(yè)空間大，品類多，短期收入容易激增，因此目前該 賽道部分中低端模擬產(chǎn)品已經(jīng)進入價格戰(zhàn)狀態(tài)，如小電流 LDO/負載開關等產(chǎn)品， 單品類產(chǎn)品均有 5-6 家國產(chǎn)供應商競爭；高端產(chǎn)品如充電管理芯片等產(chǎn)品目前仍 是藍海態(tài)勢，國產(chǎn)競爭少，主要以替換歐美大廠為主，且該類型產(chǎn)品單價高，也 是未來國產(chǎn)模擬 IC 公司發(fā)展方向。行業(yè)層面盡管部分消費電子賽道景氣度一般， 下游需求較為一般，但高端模擬芯片市場需求以及價格依舊穩(wěn)定。

工業(yè)行業(yè)整體復蘇，國產(chǎn)替代進程加速，模擬芯片需求持續(xù)提升。工業(yè)可分為工 廠自動控制（變頻器，伺服，傳感器，PLC 控制技術等）、工業(yè)機器人、樓宇自 動化、電機驅(qū)動、測試設備、電/氣/水表等細分領域。根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)顯示， 2018 年工業(yè)領域的模擬芯片市場大約為 150 億美元，預計隨著工業(yè) 4.0、智能建 筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣等的發(fā)展，2022 年模擬芯片規(guī)模有望超過 190 億美元，年復合 增長率約為 8.20%，為模擬芯片市場增長較快的領域。與消費電子不同，工業(yè)領 域?qū)δM芯片可靠性、性能要求相對較高，產(chǎn)品認證周期長于消費電子，工業(yè)賽 道競爭壁壘高于消費類賽道。目前工業(yè)賽道景氣度平穩(wěn)，行業(yè)需求穩(wěn)定且無波瀾， 模擬芯片整體需求依舊緊張。